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對(duì)于任何的電子產(chǎn)品來說在發(fā)熱時(shí)得不到散熱是一件危害很大的事情，這不只是對(duì)產(chǎn)品更甚是對(duì)人的。電子設(shè)備發(fā)熱如果不找出方法散熱，那么設(shè)備溫度就會(huì)持續(xù)升溫，這會(huì)直接導(dǎo)致設(shè)備的元器件會(huì)因過熱實(shí)效；嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的組件爆炸事故。所以在電子電路板散熱這塊要有好的處理方法，那下面我們一起來看下都有那些技術(shù)點(diǎn)呢。

1. 工程在設(shè)計(jì)電路板的時(shí)候在對(duì)功率的分布這點(diǎn)上面很多做到分布均勻的，要分布均勻是因?yàn)楣β嗜绻碳械脑捑蜁?huì)容易出現(xiàn)發(fā)熱而且散熱困難的情況，進(jìn)而影響到電路板的使用。所以建議在設(shè)計(jì)的時(shí)候盡可能的避免PCB的熱點(diǎn)集中。

2. 將功耗高的一些組件設(shè)計(jì)到易散熱的地方，盡可能避開在最正中的位置。因?yàn)殡娐钒逶诮M件的時(shí)候會(huì)需要組裝很多的元器件，如果把功耗高的組件裝在最里面，那么周圍一些小的零件也會(huì)多少發(fā)熱，這樣會(huì)更加散不了熱度。所以需要合理的去把消耗功率高的那些組件設(shè)計(jì)在易散熱的位置。

3. 在元器件上面去區(qū)分哪些是發(fā)熱量小，耐熱性差，發(fā)熱量大和耐熱性好的。例如像那種大規(guī)模集成電路和功率晶管體等就是屬于發(fā)熱量大和耐熱性好的，像這些就應(yīng)該設(shè)計(jì)放在冷去氣流的下游。而像電解電容，小規(guī)模的集成電路和小晶管體等就是屬于發(fā)熱量小，耐熱性差的，這些就可以設(shè)計(jì)在冷卻氣流的最上方。